車用半導(dǎo)體成為新顯學(xué)，臺(tái)積電、聯(lián)電忙卡位，相繼提供專用制程平臺(tái)，加上手機(jī)用指紋辨識(shí)晶片普及，并帶動(dòng)相關(guān)電管晶片持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓雙雄現(xiàn)階段8寸廠產(chǎn)能滿載，成為支撐營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的主力。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，過(guò)去半導(dǎo)體在汽車相關(guān)應(yīng)用，僅限于車用娛樂(lè)觀及導(dǎo)航，隨著智慧系統(tǒng)更趨成熟，各車廠開始有信心導(dǎo)入包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、跟車系統(tǒng)，以及不正當(dāng)防意外緊急煞車控制等控制晶片，邁入智慧車時(shí)代，帶動(dòng)車用半導(dǎo)體相關(guān)商機(jī)大開。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年全球車用半導(dǎo)體銷售值約320億美元（約新臺(tái)幣1兆元），年增23%，預(yù)估到2019年前，每年都以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，潛力無(wú)窮。

雖然主要車用半導(dǎo)體元件大廠大多集中在整合元件大廠（IDM），但近幾年因愈來(lái)愈多IC設(shè)計(jì)公司投入，臺(tái)積電和聯(lián)電加速提供相關(guān)晶片代工平臺(tái)，更加速相關(guān)晶片導(dǎo)入。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在股東會(huì)致股東報(bào)告書中強(qiáng)調(diào)，汽車電子將是驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵。隨汽車走向智慧化，估到2017年單一汽車的半導(dǎo)體成本將提升至385美元；目前全球主要車用半體體領(lǐng)導(dǎo)廠恩智浦、瑞薩等都是臺(tái)積電的客戶。

臺(tái)積電提供車用半導(dǎo)體制程從高壓的0.13微米到28奈米，都獲車規(guī)認(rèn)證，是目前車用半導(dǎo)體制程最多元的晶圓代工廠。

聯(lián)電近年來(lái)布局車用半導(dǎo)體腳步也加快，推出全方位的“UMC AutoSM”技術(shù)平臺(tái)，讓車用晶片設(shè)計(jì)公司可掌握車用半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展的商機(jī)。

聯(lián)電透露，已為新電元、TDK株式會(huì)社、新日本無(wú)線、理光微電子等日本公司，以及其他各大歐美公司制造車用半導(dǎo)體，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋由資訊娛樂(lè)、抬頭顯示器、先進(jìn)駕駛輔助系及毫米波雷達(dá)，以吉關(guān)鍵的引擎、傳動(dòng)系統(tǒng)、電源管理及導(dǎo)航功能等。

聯(lián)電去年車用半導(dǎo)體營(yíng)收已達(dá)數(shù)億美元，呈數(shù)倍增幅，今年持續(xù)擴(kuò)大規(guī)模，生產(chǎn)的車用IC，已獲日本、歐洲、亞洲及美國(guó)等世界知名汽車制造商使用。

晶圓雙雄強(qiáng)攻車用市場(chǎng)之際，上游矽晶圓廠臺(tái)勝科及環(huán)球晶也積極布局，本季8寸矽晶圓拉貨動(dòng)能遠(yuǎn)勝于12寸晶圓，預(yù)估下季8寸及12寸矽晶圓出貨都會(huì)同步強(qiáng)勁。

矽晶圓廠表示，由于車用、手機(jī)用電源管理晶片、自動(dòng)化控制系統(tǒng)應(yīng)用等需求相當(dāng)強(qiáng)勁，臺(tái)積電、聯(lián)電等主要8寸晶圓廠本季都以全產(chǎn)能生產(chǎn)，預(yù)料對(duì)8寸矽晶圓拉貨的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，將持續(xù)到年底。