焊線拉力測試(Wire Pull Test)

在 IC 的封裝制程中，焊線的質(zhì)量好壞通常采用拉力(Wire pull)、推晶(die shift)、推球(Ball Shift)等三種方法來判定好壞，可是 COB 采用 Al 線制程，沒有焊球(ball)，所以推球就不適用在 COB。 推晶是用來判斷晶粒(die)有沒有確實黏貼在 Leadframe 上面的量測標準，但 COB 制程則較少用來測試晶力黏著度。 一般來說大部分的 COB 制程只會測試焊線拉力，它可以測出打線的焊點焊在 PCB 的強度夠不夠，不夠的話后段制程用 Epoxy 封膠及烘烤(curing)時會有焊點脫落的風險，這也是COB制程最主要的風險，一旦封了膠就沒有辦法再修理了，一般我們對COB焊線拉力的要求比芯片封裝來的低，通常只要求大于 6g 即可，因為 Wedge bond 的強度比較弱。