焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在電路板的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。

焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。其對應(yīng)的錫膏印刷方法見表