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銅箔需求猛,金居、聯(lián)茂、臺(tái)積電營(yíng)收高漲

2020-05-19 12:01:49 620

近年來(lái),全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向我國(guó)轉(zhuǎn)移及我國(guó)PCB下游產(chǎn)品如電視、顯示器、筆記本、手機(jī)等產(chǎn)量的增加,導(dǎo)致了電路板需求量增加,銅箔需求量也猛漲。

今年11月,金居銅箔基板廠和臺(tái)光電因客戶需求強(qiáng)勁,11月合并營(yíng)收分別為5.2億元及20.28億元,分別月增2.56%及4.97%,其中金居更創(chuàng)下74個(gè)月以來(lái)單月新高;聯(lián)茂11月合并營(yíng)收為16.79億元,月減0.8%,為歷年同月新高,由于銅箔供不應(yīng)求情況可望延續(xù)至明年,且全球環(huán)保意識(shí)抬頭,歐美各國(guó)環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán),電子產(chǎn)品采用無(wú)鹵材料趨勢(shì)已成,加上高階智能型手機(jī)及云端服務(wù)器需求強(qiáng)勁,金居、臺(tái)光電及聯(lián)茂均預(yù)估,明年業(yè)績(jī)將優(yōu)于今年。

銅箔

新能源車(chē)及車(chē)用電子應(yīng)用日益廣泛,帶動(dòng)銅箔自今年第2季起供不應(yīng)求,讓銅箔代工費(fèi)漲勢(shì)難止,金居銅箔代工費(fèi)已連續(xù)數(shù)季調(diào)漲,累計(jì)今年以來(lái)已經(jīng)調(diào)漲15%到20%,近期銅價(jià)飆漲,金居第4季代工費(fèi)亦持續(xù)調(diào)漲,帶動(dòng)金居11月合并營(yíng)收再?zèng)_高。

金居11月合并營(yíng)收為5.2億元,月增2.56%,年增39.31%,創(chuàng)下74個(gè)月來(lái)單月新高;累計(jì)1到11月合并營(yíng)收為48.15億元,年成長(zhǎng)23.33%。

目前金居銅箔月產(chǎn)能約1600噸到1700噸,其中供應(yīng)給PCB廠約40%,CCL約占60%,公司預(yù)估,明年銅箔月產(chǎn)能可望微幅增加至1800噸左右。

在車(chē)用板部分,目前金居是健鼎、美國(guó)車(chē)用PCB板大廠的銅箔供貨商,隨著車(chē)用板需求高度成長(zhǎng),今年下半年車(chē)用產(chǎn)品占金居營(yíng)收比重已達(dá)12%到15%,預(yù)估明年下半年將攀升至15%到20%。

金居表示,目前公司產(chǎn)能持續(xù)滿載,已微幅調(diào)漲第4季銅箔代工費(fèi),加上電費(fèi)已非夏季電價(jià),預(yù)估第4季合并毛利率將優(yōu)于第3季,第4季獲利亦將優(yōu)于第3季,獲利可望再創(chuàng)單季歷史新高,明年業(yè)績(jī)亦可望優(yōu)于今年。

臺(tái)光電受惠于蘋(píng)果及大陸智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁,11月合并營(yíng)收達(dá)20.28億元,月增4.97%,年增30.09%;累計(jì)1到11月合并營(yíng)收為201.53億元,年增4.84%。

目前臺(tái)光電銅箔基板月產(chǎn)能約280萬(wàn)張,其中昆山廠月產(chǎn)能約135萬(wàn)張,中山廠約95萬(wàn)張,觀音廠約50萬(wàn)張,新竹廠電路板多層壓合代工約80萬(wàn)平方呎,黏合片月產(chǎn)能約720萬(wàn)公尺,其中昆山廠月產(chǎn)約330萬(wàn)公尺,中山廠月產(chǎn)210萬(wàn)公尺,觀音廠月產(chǎn)180萬(wàn)公尺,新竹廠金屬基板月產(chǎn)4萬(wàn)片。

為因應(yīng)未來(lái)訂單需求,臺(tái)光電持續(xù)擴(kuò)建新竹廠,預(yù)估將增加黏合片月產(chǎn)能150萬(wàn)公尺,并于今年12月開(kāi)始試車(chē),明年第1季開(kāi)始量產(chǎn),明年7月再增加銅箔基板月產(chǎn)能15萬(wàn)張,合計(jì)將增加約15%產(chǎn)能,成為推升明年業(yè)績(jī)新動(dòng)能。

聯(lián)茂11月合并營(yíng)收為16.79億元,月減0.8%,年增4.92%,為歷年同月新高;累計(jì)1到11月合并營(yíng)收為178.45億元,年增3.99%。

聯(lián)茂表示,明年來(lái)自3S相關(guān)營(yíng)收將持續(xù)增加,并提升在智能型手機(jī)及車(chē)電市場(chǎng)的占有率,一般消費(fèi)性電子占營(yíng)收比重降低至40%以下,可望帶動(dòng)整體無(wú)鹵素產(chǎn)品銷(xiāo)售量的提升,預(yù)估明年環(huán)保無(wú)鹵素產(chǎn)品占營(yíng)收比重可望上看30%。


標(biāo)簽: 銅箔

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