據(jù)Digitimes報(bào)道，晶圓供應(yīng)受到影響，產(chǎn)能仍將進(jìn)一步緊縮。

由于半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)出現(xiàn)短缺，加上3D NAND，中國晶圓代工廠和中國內(nèi)存廠商的擴(kuò)廠正在推動(dòng)12寸晶圓的需求。

LCD驅(qū)動(dòng)器IC，指紋傳感器，電源管理IC和CMOS圖像傳感器需求的增加正在推動(dòng)8英寸晶圓的需求。

今年，晶圓的價(jià)格上漲了50％，但晶圓供應(yīng)商并不急于像過去一樣進(jìn)行盲目的擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)觀測，從2018年和2019年晶圓的價(jià)格將繼續(xù)上漲，而晶圓仍將保持缺貨的狀態(tài)。