PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來，處于一種時通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測設(shè)備及時的找出虛焊的PCBA板。

PCBA虛焊可分為兩種情況，第一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；第二種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

檢測虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測機，如ICT、老化測試架、X-ray。檢測虛焊最精準的是X-ray設(shè)備，但這個設(shè)備過于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負擔，不過可以采用ICT和老化測試架來代替。