印度正在尋求建立其第一家半導體制造工廠，旨在加強其芯片供應的自力更生，印度礦業(yè)公司Vedanta和臺灣芯片制造商富士康的合資企業(yè)正在牽頭競標政府的激勵計劃。

印度IT部長Ashwini Vaishnav在3月份表示，由于政府的強有力的政策和加強國家制造業(yè)生態(tài)系統的努力，該國完全有能力發(fā)展充滿活力的芯片行業(yè)。

半導體通常被稱為芯片，是計算機、智能手機和其他幾種電器以及醫(yī)療設備等電子產品中的主要組成部分。芯片制作過程非常復雜和精確，涉及多個步驟，如芯片設計、軟件設計和通過核心知識產權（IP）申請專利。

全球芯片產業(yè)高度集中，韓國、中國臺灣和美國是主要參與者。中國臺灣占全球半導體制造的90%以上，其次是荷蘭和韓國。印度正在采取行動，減少對進口的依賴，并增強其國內的生產力。

在過去的幾個月里，半導體芯片的生產和供應在全球范圍內成為焦點，因為美國試圖切斷中國獲得尖端芯片制造技術的渠道，并使自己的市場擺脫對中國芯片供應鏈的依賴。

全球半導體供應中斷給從電子產品到汽車制造商的公司造成了芯片危機。例如在印度，由于全球芯片短缺，汽車制造商 Maruti Suzuki 無法完成大量訂單。

在全球供應鏈持續(xù)中斷的情況下，促進本地芯片制造可以幫助印度減少對進口的依賴，并鞏固其作為制造目的地的地位。還有一個額外的好處是，這將有助于印度創(chuàng)造就業(yè)機會并促進經濟增長。

2021 年 12 月，印度宣布了 100 億美元的生產相關激勵 (PLI) 計劃，旨在鼓勵該國的半導體和顯示器制造。按照印度的說法，印度使用的手機有99%是國產的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對比，當時每 100 部手機中有 99% 是進口的?！苯裉煸谟《扔薪?5000名半導體設計工程師為不同的公司工作。作為半導體計劃的一部分，印度推出了一個以設計為主導的計劃，可以自信地說，在接下來的五到六年，印度將成為世界偉大的半導體設計之都，同時也將利用這種能力為半導體制造提供支持。

截至目前，希望獲得資金支持的三大領先公司包括國際半導體聯盟 (ISMC)、新加坡的 IGSS Ventures 和 Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)。

由印度石油金屬企業(yè) Vedanta 牽頭的合資企業(yè)與臺灣芯片制造商富士康于去年 9 月簽署了一份諒解備忘錄，將在總理納倫德拉·莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立一座價值 200 億美元的半導體工廠，該公司正逐步致力于計劃。11 月，Vedanta Resources 董事長Anil Agarwal表示，生產將在兩年半內開始。

以色列 Tower Semiconductor 和位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 組成的財團 ISMC 與卡納塔克邦政府簽署了諒解備忘錄，在印度南部邦投資 30 億美元建造工廠。新加坡的 IGSS Ventures 還計劃在鄰近的泰米爾納德邦投資35 億美元建廠。

這些參與者仍在等待完全的官方批準來建立晶圓廠，Vaishnav 表示將在未來幾周內對他們的申請做出決定。

印度政府正在根據多個參數評估這些應用程序。四個主要標準包括制造級技術（許可證）、制造（晶圓廠）專業(yè)知識、資金和晶圓廠業(yè)務。

在三個競爭實體中，只有一家公司將獲得資金，而 Vedanta-Foxconn 的提議似乎是最有希望的。

印度政府提供一系列金融和基礎設施優(yōu)惠，作為吸引全球公司在該國建立半導體工廠的激勵措施的一部分。按照他們在9 月在一份聲明中說，印度電子和信息技術部將“向符合條件并擁有技術和能力執(zhí)行此類資本和資源密集型項目的申請人”提供涵蓋晶圓廠建設項目成本 50% 的資金支持。

印度中央政府正在與邦政府密切合作，建立高科技集群，為半導體級水、優(yōu)質電力、物流和研究生態(tài)系統提供必要的基礎設施，以“批準建立至少兩個綠地半導體工廠和兩個顯示器的申請該國的晶圓廠，”聲明補充道。

“毫無疑問，Foxconn-Vedanta 的提議令人印象深刻，前者的技術專長和后者的采礦背景。該項目將為印度帶來巨額投資，”獨立半導體分析師 Shankar Verma 告訴國際商業(yè)時報。

Vedanta-Foxconn 合資企業(yè)正在與歐洲芯片制造商 STMicroelectronics 合作建立芯片制造部門，如果一切順利，它將加強 Vedanta 的半導體提案。合資企業(yè)的主要合作伙伴Vedanta還聘請大衛(wèi)里德擔任其半導體業(yè)務的首席執(zhí)行官。Reed 在半導體行業(yè)擁有 35 年的經驗，他將負責為印度的合資企業(yè)建立最先進的半導體工廠。據行業(yè)專家稱，Reed 還可以幫助合資企業(yè)達成交易并領先晶圓廠獲得生產級許可。

1 月，印度電子和半導體協會與美國半導體行業(yè)協會合作，成立了一個半導體制造工作組。作為此次合作的一部分，他們簽署了一份諒解備忘錄，以促進印度半導體領域的外國直接投資 (FDI)。通過這種伙伴關系，兩國還旨在減輕臺灣和韓國對全球半導體行業(yè)近乎壟斷的局面。

今天價值 500 至 6000 億美元的全球半導體產業(yè)迎合了價值約 3 萬億美元的世界電子產業(yè)。根據德勤的一份報告，到 2026 年，印度半導體市場預計將達到 550 億美元，其中超過 60% 的市場份額來自智能手機、可穿戴設備和汽車零部件。

與此同時， 《經濟時報》本月早些時候的一篇報道稱，富士康正在與印度政府討論在沒有任何聯邦激勵措施的情況下建立一家半導體工廠。在劉揚董事長的帶領下，高干團隊還與印度南部卡納塔克邦和特倫甘納邦政府進行了會談。

不過，此前曾有分析人士表示，印度制造芯片整體國際環(huán)境要好于中國，但野心與能力之間不匹配。印度政府發(fā)展芯片制造業(yè)，反倒越來越像個“大餅”，在選情或者民意低迷的情況下，搬出來激勵一下。