以下是26個(gè)常用的PCB專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)

1、環(huán)形環(huán)

PCB 中電鍍通孔周?chē)你~環(huán)。

2、DRC

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行軟件檢查，以確保設(shè)計(jì)不包含錯(cuò)誤，例如走線(xiàn)接觸不當(dāng)、走線(xiàn)太細(xì)或鉆孔太小。

3、鉆孔命中

在設(shè)計(jì)中應(yīng)該鉆孔的位置，或者它們實(shí)際在電路板上鉆孔的位置。由鈍鉆頭引起的鉆頭命中不準(zhǔn)確是一個(gè)常見(jiàn)的制造問(wèn)題。

4、金手指

沿電路板邊緣外露的金屬焊盤(pán)，用于在兩塊電路板之間建立連接。

常見(jiàn)的例子是計(jì)算機(jī)擴(kuò)展板或內(nèi)存板以及較舊的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

5、郵票孔

郵票孔用于將板與面板分開(kāi)的 v-score 的替代方法。許多鉆孔集中在一起，形成一個(gè)薄弱點(diǎn)，事后很容易打破板子。

6、焊盤(pán)

電路板表面裸露的金屬部分，用于焊接元件。

7、面板

一塊較大的電路板，由許多較小的電路板組成，這些電路板在使用前會(huì)被拆開(kāi)。

自動(dòng)化電路板處理設(shè)備經(jīng)常在處理較小的電路板時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題，通過(guò)同時(shí)將多塊電路板聚集在一起，可以顯著加快處理速度。

8、粘貼模板

位于電路板上的薄金屬（有時(shí)是塑料）模板，允許在組裝過(guò)程中將焊膏沉積在特定區(qū)域。

9、取放

將元器件放置在電路板上的機(jī)器或過(guò)程。

10、平面

電路板上連續(xù)的銅塊，由邊界而不是路徑定義，通常也稱(chēng)為“倒”。

11、電鍍通孔

電路板上的一個(gè)孔，它有一個(gè)環(huán)形圈并且一直電鍍穿過(guò)電路板?？赡苁峭捉M件的連接點(diǎn)、信號(hào)通過(guò)的過(guò)孔或安裝孔。

插入PCB 的 PTH 電阻，準(zhǔn)備焊接。電阻的腿穿過(guò)孔。鍍孔可以在 PCB 的正面和 PCB 的背面有連接到它們的跡線(xiàn)。

12、彈簧式觸點(diǎn)

彈簧式觸點(diǎn)，用于為測(cè)試或編程目的進(jìn)行臨時(shí)連接。

13、回流焊

熔化焊料以在焊盤(pán)和元件引線(xiàn)之間形成接頭。

14、絲網(wǎng)印刷

電路板上的字母、數(shù)字、符號(hào)和圖像。通常只有一種顏色可用，而且分辨率通常很低。

15、插槽

板上任何非圓形的孔，插槽可能會(huì)或可能不會(huì)被電鍍。插槽有時(shí)會(huì)增加電路板的成本，因?yàn)樗鼈冃枰~外的切割時(shí)間。

注意：槽的角不能做成完全正方形，因?yàn)樗鼈兪怯脠A形銑刀切割的。

16、焊膏

懸浮在凝膠介質(zhì)中的小焊錫球，在焊膏模板的幫助下，在放置元件之前將其施加到 PCB 上的表面安裝焊盤(pán)上。

在回流焊期間，焊膏中的焊料熔化，在焊盤(pán)和元件之間形成電氣和機(jī)械接頭。

17、焊錫膏

用于快速手焊帶有通孔元件的電路板的膏。通常包含少量熔化的焊料，將電路板快速浸入其中，在所有裸露的焊盤(pán)上留下焊點(diǎn)。

18、阻焊層

覆蓋在金屬上的一層保護(hù)材料，用于防止短路、腐蝕和其他問(wèn)題。通常為綠色，但其他顏色（SparkFun 紅色、Arduino 藍(lán)色或 Apple 黑色）也是可能的。有時(shí)稱(chēng)為“抵抗”。

19、焊料跳線(xiàn)

連接電路板上組件上兩個(gè)相鄰引腳的一小塊焊料，根據(jù)設(shè)計(jì)，焊接跳線(xiàn)可用于將兩個(gè)焊盤(pán)或引腳連接在一起，它還可能導(dǎo)致不必要的短路。

20、表面貼裝

允許將組件簡(jiǎn)單地安裝在板上的構(gòu)造方法，不需要引線(xiàn)穿過(guò)板上的孔。這是當(dāng)今使用的主要組裝方法，可以快速輕松地組裝電路板。

21、散熱孔

用于將焊盤(pán)連接到平面的小跡線(xiàn)，如果焊盤(pán)沒(méi)有散熱，就很難使焊盤(pán)達(dá)到足夠高的溫度以形成良好的焊點(diǎn)。當(dāng)你嘗試焊接時(shí)，散熱不當(dāng)?shù)暮副P(pán)會(huì)感覺(jué)“粘”，并且回流需要異常長(zhǎng)的時(shí)間。

22、Thieving

陰影線(xiàn)、網(wǎng)格線(xiàn)或銅點(diǎn)留在沒(méi)有平面或跡線(xiàn)的電路板區(qū)域。降低蝕刻難度，因?yàn)樵诓壑腥コ恍枰你~所需的時(shí)間更少。

23、跡線(xiàn)

電路板上銅的連續(xù)路徑。

24、V-score

通過(guò)板的部分切割，使板可以很容易地沿著一條線(xiàn)折斷。

25、過(guò)孔

電路板上用于將信號(hào)從一層傳遞到另一層的孔。帳篷過(guò)孔被阻焊層覆蓋，以防止它們被焊接到。要連接連接器和組件的過(guò)孔通常沒(méi)有遮蓋（未覆蓋），因此可以輕松焊接。

26、波峰焊

一種用于帶有通孔元件的電路板的焊接方法，其中電路板通過(guò)熔融焊料的駐波，粘附在裸露的焊盤(pán)和元件引線(xiàn)上。