松下2016年03月03日發(fā)布了以使用銅線鍵合的半導體封裝為對象的無硫封裝材料產品。通過采用無硫工藝，可延長高溫工作時的壽命，提高可靠性。將于2016年10月開始量產。

設想用于ECU等車載領域及機器人等工業(yè)領域采用的支持銅線鍵合的半導體封裝。松下表示，該產品不僅在消費類產品領域，還將在車載設備及工業(yè)設備領域推動銅線化的發(fā)展。

在連接半導體芯片和引線框架的鍵合中，目前除了金之外，還廣泛使用銅。這是因為銅在高溫環(huán)境下的接合可靠性高，且市場價格穩(wěn)定。

原來的支持銅線的封裝材料為了提高封裝材料與引線框架等基材間的密著性，往往要添加硫。但含硫成分在175℃以上高溫環(huán)境下會氣化，腐蝕銅線，導致連接不良。因此，在高溫環(huán)境下使用的半導體封裝很難采用銅線鍵合。

松下此次開發(fā)了不添加硫也能提高封裝材料與引線框架間密著性的樹脂體系改質技術，實現(xiàn)了175℃下3000小時無導通不良現(xiàn)象的耐熱性。而原來的產品在175℃下1000小時即會出現(xiàn)導通不良情況。