2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉型升級，并借此拉近國內企業(yè)與世界制造強國之間的距離。借此發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉身指日可待。

作為信息時代的電子產業(yè)的基礎工程，PCB電路板業(yè)一直在國內電子市場擁有重要話語權，并成功躋身電子制造領域最活躍產業(yè)之一。與國際市場蓬勃發(fā)展遙相呼應的是我國PCB行業(yè)全球領先的地位以及由此產生的強大市場統(tǒng)治力。目前中國PCB產業(yè)規(guī)模位列全球第一，收獲了全球超過40%的市場份額，將老牌電子制造強國日本遠遠落在身后。更為樂觀的是，預計到2017年，中國PCB產業(yè)將一直保持6.0%的年增長率，屆時總產值可達到289.72億美元，在全球PCB產值中的比重會有明顯提升。

國內PCB產業(yè)整體技術落后于世界發(fā)達國家也是不爭事實，特別在國際市場不斷轉移和亞洲新興市場持續(xù)沖擊的情況下，本就薄弱的國內PCB行業(yè)顯得更加脆弱。加之我國電路板產業(yè)主要覆蓋在中低端部分，產品類型相對單一，對HDI、撓性板等高端電路板產業(yè)動能不足，缺乏有效的技術創(chuàng)新，對產品的精度和復雜程度的要求與發(fā)達國家差距甚至在一步步拉大。PCB產業(yè)呼喚更多新技術、新產品和新理念出現(xiàn)，希望更多有技術含量、有產值效益、有智造潛力的企業(yè)能夠帶動行業(yè)完成徹底轉型。