上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機陣營的PCB板加工同時，于去年開始稱為了蘋果供應鏈的一部分，“安卓”“蘋果”兩陣營通吃將會給耀華電子帶來不菲的收益。耀華今年在車用特殊制程PCB上也有不小的進展，而且也在為進入筆記本電腦及平板產業(yè)做準備。耀華電子董事長張元銘表示近年來在開拓客戶和新產品領域有著不俗的進展。

首季產品占比上，軟硬結合板占營收比重為20-25%、高階任意層(Any Layer)占15-20%、HDI(高密度連接板)為40-50%、傳統(tǒng)板為15-20%。其中軟硬碟合板及任意層占比會增加，預估軟硬結合板占比拉高 至25-30%、高階任意層(Any Layer)占20-25%。

安卓手機的幾大品牌幾乎都是耀華PCB的客戶，而去年加入蘋果的供應鏈更讓耀華電子更加有力的切下了PCB市場的一塊大蛋糕。作為蘋果的供應商，耀華電子主要供應IPONE6手機的軟硬復合板產品。而且相傳耀華電子近年還將接手蘋果平板電腦Anylayer HDI的供應鏈。對于此問題，張元銘沒有正面回應，但從側面的標示今年耀華電子Rigid Flex、Anylayer HDI的營業(yè)收入比例將提高5%，更是間接回應了有重量級客戶加入的可能。

張元銘還表示，耀華電子現(xiàn)在比較看好筆記本電腦和平板電腦對Rigid Flex、Anylayer HDI的使用，這也會稱為耀華電子的發(fā)展重點之一。對于耀華電子的產品應用端來看，智能電子產品PCB占比約為60%~65%，車用電子產品占比20%~30%，其他產品為10%~20%。對于直接產品類型，去年主力產品是Anylayer占15％至20％，Rigid Flex介于20％到25％，HDI約40％到50％，其余為傳統(tǒng)PCB。

張元銘說，耀華一直努力開拓更多客戶及新的應用產品，目前Anylayer已是全臺前3大，全球也有舉足輕重地位；看好未來發(fā)展，今年預計再增加15億元資本支出，鎖定在高階HDI制程所在的宜蘭廠。