原因：

BGA下作測試用的導通孔一般采用開小窗設計（半塞孔工藝或可靠性問題），但如果阻焊開窗比較大，或者說焊盤與阻焊開窗距離過小，在焊膏印刷偏位比較大時將可能導致橋連發(fā)生。

焊盤與阻焊開窗距離并不像焊盤與焊盤之間的距離那樣容易保證，阻焊位置精度對此影響很大，如果阻焊偏位比較大，焊盤與阻焊開窗之間的有效距離就會減小，從而導致橋連。

改良方法：

根據經驗，BGA焊盤間不產生橋連的最小距離為0.13mm。應合理設計焊盤、導通孔孔徑、開小窗尺寸，盡可能加大錫環(huán)與焊盤的間隔，確保阻焊開窗與焊盤之間的有效距離≥0.13mm。