有些特殊應(yīng)用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設(shè)計成金屬化邊，但如果設(shè)計不當(dāng)（如金屬層沒有與任何內(nèi)層連接），焊接時就很容易出現(xiàn)金屬邊分層現(xiàn)象，焊接時會出現(xiàn)金屬化邊與PCB基材分層甚至掉落的現(xiàn)象。

為了避免再流焊接時金屬化板邊與PCB基材分層，應(yīng)設(shè)計工藝內(nèi)層與之連接。