金屬化孔和引線的間隙。當金屬化孔與引線的間隙＞0.4mm時，會發(fā)生不完全填充，孔火率上升，焊接強度下降。 

焊盤與元器件引線尺寸匹配不當。由于表面張力分布不均勻，當出現(xiàn)大焊盤、細引線時，焊點外觀表現(xiàn)為焊料不足、干癟；相反，當小焊盤、粗引線時，也會導致焊料量不足，焊接強度下降。

焊盤與印制導線匹配不當。焊盤與印制導線部分、連片或焊盤與印制導線相近時，由于較大的表面焊接時有較大的表面能，焊點上的焊料大部分被吸向導線表面，以致出現(xiàn)焊點干癟，焊接強度下降。

盤-孔不同心。當盤一孔不同心時，沿引線和焊盤圓周方向的焊料量分布不均勻敷形不對稱，焊接強度下降。

插裝通孔孔徑過大。漏焊、元器件浮起、引腳未伸出板面、溢錫、短路、助焊劑殘留等。

插裝通孔孔徑過小。無法安裝元器件、引腳損傷、透錫差，用于壓接時可能對孔壁金屬鍍層產生破壞。

扁平引線金屬化孔設計。DIP扁平引腳配PCB上的圓孔，焊接時容易產生不完全填充，焊接強度下降。