設計缺陷主要包括元器件間距小、較高元器件附近未留足空間、隱藏或遮蔽而無法接觸、雙面均高密度元器件安放和大面積地。

元器件之間最小距離:回流焊25mil，波峰焊35mil。

屏蔽罩設計過寬，生產(chǎn)時難以發(fā)現(xiàn)底部元器件貼片質(zhì)量，維修時難以更換內(nèi)部元器件。