電氣互連先進(jìn)制造技術(shù)包括了以下四點(diǎn)：

• 特種基板制造技術(shù):包括絕緣金屬基板（IMS）、金屬芯印制板、剛-撓基板、異形基板和微波特種基板。

• 新型元器件組裝技術(shù)和質(zhì)量技術(shù):包括電路可制造性設(shè)計(jì)、高密度表面組裝印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)和高密度PCB組裝工藝。

• 板級(jí)立體組裝技術(shù):包括立體布局與仿真技術(shù)和立體組裝工藝技術(shù)。

• 整機(jī)三維布線(xiàn)技術(shù)。