產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設計所造成的，實行電路可制造性設計，把問題盡可能消滅在設計階段是提高產(chǎn)品設計質(zhì)量的根本措施。

HP公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明:產(chǎn)品總成本60％取決于產(chǎn)品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范，70％~80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。

中國航天部門統(tǒng)計，一個航天型號產(chǎn)品的質(zhì)量問題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因是電路設計缺乏可制造性。

2008年，中國電科（CETC）統(tǒng)計并得到全集團公司質(zhì)量處長會議的一致認同，電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因同樣也是電路設計缺乏可制造性。

上述統(tǒng)計應該說是很不錯了，實際上我們國內(nèi)很多電子產(chǎn)品設計和制造企業(yè)的電路設計文件絕大部分都缺乏可制造性，其錯誤率高達95％以上，尤其在印制電路板和接線圖的設計中，問題非常嚴重。