19-05-2020
元器件布局不合理的影響
元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。...
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19-05-2020
滿足自動化生產的元器件布放要求
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19-05-2020
公用焊盤問題導致的缺陷有哪些？
公用焊盤是PCB設計中的“常見病、多發(fā)病”，也是造成PCB焊接質量隱患的主要因素之一。...查看 -
19-05-2020
PCBA阻焊膜設計不良有哪些？
缺少阻焊會發(fā)生焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...查看 -
19-05-2020
PCBA熱焊盤設計不合理的情況
電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤，以改善焊接時各焊盤的均衡散熱性能。否則會因散熱不均而出現冷焊、...查看 -
19-05-2020
片式元器件焊盤設計缺陷
片式元器件焊盤設計缺陷的表現情況...查看 -
19-05-2020
焊盤兩端不對稱，走線不規(guī)范會引發(fā)什么問題？
焊盤設計應嚴格保持對稱性，即焊盤圖形與尺寸應完全一致，以保持焊料熔融時，元器件上所有焊點的表面張力能...查看 -
19-05-2020
焊盤尺寸設計缺陷具體是什么？
SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程...查看 -
19-05-2020
安裝孔金屬化，焊盤設計不合理的表現
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