19-05-2020
沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善
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19-05-2020
電路板設計之電路板拼板和輔助邊連接設計
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19-05-2020
SMT加工焊點質量及外觀檢查
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解決辦法
SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內部產生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產品的...查看 -
19-05-2020
SMT鋼網制作及驗收應該注意哪些事項？
鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 BGA同時空焊及短路可能的原因
一般來說BGA焊接同時會有空焊及短路的情形并不多，但也不是全無可能。邊上翹，形成了類似笑臉的曲線，而...查看 -
19-05-2020
整理幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點
隨著時代的演進，科技的進步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是...查看 -
19-05-2020
導通孔在墊的處理原則
導通孔在墊是個令電子制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放在BGA焊墊的時候，但設計單位往往基于其其設...查看 -
19-05-2020
無鉛電子產品的可靠性
無鉛電子產品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上。學術界及工業(yè)界針對的關鍵問題...查看
