19-05-2020
現(xiàn)代電子裝聯(lián)五大核心理念
現(xiàn)代電子裝聯(lián)應秉承“設計是源頭，物料是保障，工藝是關鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...
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19-05-2020
目前常用的PCB基板材質
目前常用的PCB基板材質...查看 -
19-05-2020
可制造性分析定義及其主要特點
可制造性分析，即可制造性審查技術，是指設計師在一組工具和相關知識庫的幫助下，在產品設計階段就評估出產...查看 -
19-05-2020
焊錫膏的分類有哪些？
焊錫膏根據(jù)其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設計配方...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術與產品質量的關系
電子裝聯(lián)技術是電子裝備制造業(yè)的基礎，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點作為焊接的結果，其形成的電連接節(jié)點...查看 -
19-05-2020
電路、結構和工藝三者之間的關系
?電路、結構和工藝是構成電子產品的三大技術要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺先進、完美的電子產品，不...查看 -
19-05-2020
焊錫膏的選用與使用注意事項
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19-05-2020
電子裝聯(lián)用基本電路設計文件
電子裝聯(lián)用基本電路設計文件...查看 -
19-05-2020
SMB設計的九大基本原則
布局是按照電原理圖的要求和元器件的外形尺寸，將元器件均勻整齊地布置在PCB上，并能滿足整機的機械和電...查看
