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  • 詳解電子加工廠是如何做出一塊電路板?

    19-05-2020

    詳解電子加工廠是如何做出一塊電路板?

    現(xiàn)今電路板的PCBA加工組裝,基本上都是通過(guò)焊錫(solder)將電子零件焊接于印刷電路板之上,這個(gè)...
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  • 一張圖學(xué)習(xí)SMT焊錫膏干貨知識(shí)

    19-05-2020

    一張圖學(xué)習(xí)SMT焊錫膏干貨知識(shí)

    焊錫膏在SMT加工制程中,對(duì)于焊接效果起到先決的作用,它決定了諸如上錫是否飽滿,曲翹、虛焊等很多因素...
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  • 7種常見SMT極性元器件識(shí)別方法(圖解)

    19-05-2020

    7種常見SMT極性元器件識(shí)別方法(圖解)

    極性元件在整個(gè)PCBA加工過(guò)程中需要特別注意,因?yàn)榉较蛐缘脑e(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的...
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  • SMT流水線都有哪些崗位?

    19-05-2020

    SMT流水線都有哪些崗位?

    SMT流水線的崗位設(shè)置對(duì)于整個(gè)PCBA加工制程至關(guān)重要,這直接決定著成本和各個(gè)工序之間的銜接,間接影...
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  • 回流焊的原理分析

    19-05-2020

    回流焊的原理分析

    在SMT貼片加工廠中,回流焊工藝是其中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),可將貼裝好的線路板,通過(guò)回流焊爐實(shí)現(xiàn)焊接,...
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  • BGA 的返修方法

    19-05-2020

    BGA 的返修方法

    BGA 屬集成電路的一種封裝形式,在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛,在SMT工廠中,由其返修具獨(dú)特性和復(fù)雜性...
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  • 不良PCB板的清洗方法

    19-05-2020

    不良PCB板的清洗方法

    PCB 板在SMT貼片的過(guò)程中不可避免地會(huì)沾染周圍環(huán)境中存在的灰塵、纖維、金屬和非金屬及其氧化物碎屑...
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  • 焊膏的來(lái)料檢測(cè)主要內(nèi)容有哪些

    19-05-2020

    焊膏的來(lái)料檢測(cè)主要內(nèi)容有哪些

    在SMT工藝中,印刷工藝環(huán)節(jié)一直是需要嚴(yán)控把握工藝環(huán)節(jié),而錫膏的質(zhì)量對(duì)印刷工藝有著重要的影響。所以,...
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  • PCB 來(lái)料檢測(cè)的內(nèi)容包括哪些

    19-05-2020

    PCB 來(lái)料檢測(cè)的內(nèi)容包括哪些

    為了保證SMT 產(chǎn)線生產(chǎn)用的PCB 基板,在投入生產(chǎn)前必須對(duì)這些來(lái)料進(jìn)行檢測(cè),測(cè)定其是否符合生產(chǎn)用的...
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