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  • CSP 的分類(lèi)

    19-05-2020

    CSP 的分類(lèi)

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...
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  • 芯片級(jí)封裝(CSP)的識(shí)別

    19-05-2020

    芯片級(jí)封裝(CSP)的識(shí)別

    CSP 由日本三菱公司在1994 年提出,也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱(chēng)的由來(lái)是因其封裝尺寸接...
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  • 球柵陣列封裝(BGA)的識(shí)別

    19-05-2020

    球柵陣列封裝(BGA)的識(shí)別

    當(dāng)集成電路工作頻率超過(guò)100MHz 時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生“串?dāng)_(CrossTalk)”現(xiàn)象,而...
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  • 方形扁平封裝(QFP)的識(shí)別

    19-05-2020

    方形扁平封裝(QFP)的識(shí)別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識(shí)別

    19-05-2020

    有引腳塑封芯片載體(PLCC)的識(shí)別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 小外形封裝集成電路(SOP)的識(shí)別

    19-05-2020

    小外形封裝集成電路(SOP)的識(shí)別

    集成電路(IC)有多種不同的封裝形式,封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而...
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  • 什么是表面貼裝二極管

    19-05-2020

    什么是表面貼裝二極管

    表面貼裝二極管又稱(chēng)片式二極管、貼片二極管,在SMT貼片中,貼片二極管有貼片整流管、貼片穩(wěn)壓管、貼片發(fā)...
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  • 表面貼裝電感器的種類(lèi)

    19-05-2020

    表面貼裝電感器的種類(lèi)

    表面貼裝電感器又稱(chēng)貼片電感器。20 世紀(jì)80 年代,日本、美國(guó)和西歐等國(guó)家研制出了種類(lèi)繁多的貼片電感...
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  • 表面貼裝電容器的分類(lèi)

    19-05-2020

    表面貼裝電容器的分類(lèi)

    表面貼裝電容器已發(fā)展為多品種、多系列,按外形、結(jié)構(gòu)和用途來(lái)分類(lèi),可達(dá)數(shù)百種。它們又稱(chēng)貼片電容、片式電...
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