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  • MCU三巨頭,三種選擇

    02-12-2022

    MCU三巨頭,三種選擇

    半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代,MCU也要與時俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢,有的廠商選擇從內(nèi)核下手,比如,由...
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  • SMT貼片程序編輯和爐溫測試儀測試回流焊的溫度知識點匯總

    24-11-2022

    SMT貼片程序編輯和爐溫測試儀測試回流焊的溫度知識點匯總

    一、smt貼片機(jī)編程的步驟如下: 1、首先整理客戶提供的BOM清單,最好提供的是excel格式的電子...
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  • 從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題

    14-10-2022

    從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題

    從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板,需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工藝、焊接工人的水...
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  • IC封裝知識:什么是晶圓級封裝技術(shù)?

    25-08-2022

    IC封裝知識:什么是晶圓級封裝技術(shù)?

    晶元級封裝技術(shù)是低成本的批量生產(chǎn)芯片封裝技術(shù)。晶元級封裝與芯片的尺寸相同,是最小的微型表面貼裝器件。...
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  • 整理了一份PCB設(shè)計的checklist,方便大家查詢

    19-08-2022

    整理了一份PCB設(shè)計的checklist,方便大家查詢

    本文整理了一些PCB設(shè)計的checklist,方便大家查詢...
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  • SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    09-05-2022

    SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    錫珠是多種因素造成的,原材料、錫膏、鋼網(wǎng)、裝貼、回流焊、環(huán)境等都可能導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠。因此研究它產(chǎn)生的原...
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  • 2022最詳細(xì)的PCBA生產(chǎn)工藝流程介紹

    21-02-2022

    2022最詳細(xì)的PCBA生產(chǎn)工藝流程介紹

    PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道...
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  • 2022最新雙面PCB的焊接技巧,你都知道哪些?

    21-02-2022

    2022最新雙面PCB的焊接技巧,你都知道哪些?

    隨著高科技的飛速發(fā)展,與大眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代,大眾也需要性能高、體積小、功能多的電...
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  • PCBA工藝常見檢測設(shè)備有哪幾種,這里有答案!

    14-01-2022

    PCBA工藝常見檢測設(shè)備有哪幾種,這里有答案!

    本文詳細(xì)介紹了6種PCBA工藝常見檢測設(shè)備,供大家學(xué)習(xí)參考。...
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