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  • 一文讀懂PCBA加工中封裝缺陷和失效的原因和表現(xiàn)

    03-01-2022

    一文讀懂PCBA加工中封裝缺陷和失效的原因和表現(xiàn)

    電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封...
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  • PCBA加工過程中影響SMT焊接質(zhì)量的因素和改進(jìn)措施!

    06-12-2021

    PCBA加工過程中影響SMT焊接質(zhì)量的因素和改進(jìn)措施!

    隨著經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對具有多功能,微型化,高密度,高性能和高質(zhì)量的電子產(chǎn)品提出了越來越高的...
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  • PCBA加工中激光焊接與回流焊的區(qū)別

    19-11-2021

    PCBA加工中激光焊接與回流焊的區(qū)別

    隨著各類電子產(chǎn)品都開始趨向于微型化,傳統(tǒng)焊接技術(shù)在各種新型電子元件上的應(yīng)用存在著一定的考驗(yàn),本文選取...
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  • PCBA加工中虛焊的產(chǎn)生原因及危害分析

    15-11-2021

    PCBA加工中虛焊的產(chǎn)生原因及危害分析

    據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明,在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的,幾乎超過電子元器件失效的概率。...
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  • 快速了解PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語

    15-06-2021

    快速了解PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語

    本文列舉了40個常用的PCBA加工專業(yè)術(shù)語,并給每個PCBA術(shù)語做出了解釋,方便PCBA加工從業(yè)人員...
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  • 如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度?

    11-06-2021

    如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度?

    無論是回流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。但在SMT貼片加工回流焊中表面...
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  • 一分鐘了解PCBA加工的流程和優(yōu)勢

    15-12-2020

    一分鐘了解PCBA加工的流程和優(yōu)勢

    PCBA加工能有效的節(jié)約客戶的時(shí)間成本,將生產(chǎn)過程控制交給專業(yè)的PCBA加工廠,讓企業(yè)專心于自己的特...
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  • 回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

    27-08-2020

    回流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法

    回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數(shù)?,F(xiàn)在常用的高性能回...
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  • 與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?

    27-08-2020

    與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?

    與波峰焊技術(shù)相比,回流焊工藝具有哪些特點(diǎn)?...
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