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  • [圖表]PCBA和PCB的區(qū)別是什么?

    19-05-2020

    [圖表]PCBA和PCB的區(qū)別是什么?

    PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上焊接電子元器件(包含SMD貼片元件、DIP插件元件)之后的結(jié)構(gòu)整體,P...
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  • 什么是PCBA?PCBA是啥意思?

    19-05-2020

    什么是PCBA?PCBA是啥意思?

    PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,通過PCB線路...
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  • 現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念是什么?

    19-05-2020

    現(xiàn)代電子裝聯(lián)核心理念是什么?

    現(xiàn)代電子裝聯(lián)應(yīng)秉承“設(shè)計(jì)是源頭,物料是保障,工藝是關(guān)鍵,管理是根本,理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核...
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  • 可制造性分析定義及其主要特點(diǎn)

    19-05-2020

    可制造性分析定義及其主要特點(diǎn)

    可制造性分析,即可制造性審查技術(shù),是指設(shè)計(jì)師在一組工具和相關(guān)知識(shí)庫的幫助下,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就評(píng)估出產(chǎn)...
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  • 可制造性分析的意義

    19-05-2020

    可制造性分析的意義

    電子設(shè)計(jì)可制造的分析軟件將大部分PCB工藝與生產(chǎn)裝配問題杜絕在設(shè)計(jì)的前端,大大減少了由于裝配問題引發(fā)...
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  • 可制造性分析的軟件選型指標(biāo)

    19-05-2020

    可制造性分析的軟件選型指標(biāo)

    可制造性分析的軟件選型指標(biāo)...
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  • 高密度組裝中的“微焊接”工藝設(shè)計(jì)

    19-05-2020

    高密度組裝中的“微焊接”工藝設(shè)計(jì)

    所謂“微焊接”工藝設(shè)計(jì),就是用計(jì)算機(jī)模擬焊接接合部的可靠性設(shè)計(jì),從而獲得實(shí)際生產(chǎn)線的可靠性管理措施和...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)是什么?

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)是什么?

    電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫為EICT,即我們通常所說的電裝技術(shù),是按照電子裝備總體設(shè)計(jì)的技術(shù)要求,通過一定的連...
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  • 什么是DFX及DFX的主要內(nèi)容是什么?

    19-05-2020

    什么是DFX及DFX的主要內(nèi)容是什么?

    根據(jù)對(duì)國內(nèi)外企業(yè)的調(diào)查可以發(fā)現(xiàn),凡是企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)持續(xù)性好,成果轉(zhuǎn)化能力強(qiáng),產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,必然與企業(yè)對(duì)...
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