19-05-2020
可制造性分析的軟件選型指標(biāo)
可制造性分析的軟件選型指標(biāo)...
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19-05-2020
高密度組裝中的“微焊接”工藝設(shè)計(jì)
所謂“微焊接”工藝設(shè)計(jì)，就是用計(jì)算機(jī)模擬焊接接合部的可靠性設(shè)計(jì)，從而獲得實(shí)際生產(chǎn)線的可靠性管理措施和...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)是什么？
電子裝聯(lián)技術(shù)縮寫為EICT，即我們通常所說的電裝技術(shù)，是按照電子裝備總體設(shè)計(jì)的技術(shù)要求，通過一定的連...查看 -
19-05-2020
什么是DFX及DFX的主要內(nèi)容是什么？
根據(jù)對(duì)國內(nèi)外企業(yè)的調(diào)查可以發(fā)現(xiàn)，凡是企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)持續(xù)性好，成果轉(zhuǎn)化能力強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，必然與企業(yè)對(duì)...查看 -
19-05-2020
PCBA可制造性遇到的問題
種種問題，都與PCBA的可制造性聯(lián)系在一起，這是現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須考慮的重要因素。...查看 -
19-05-2020
DFM是什么？
DFM是DFX的重要部分，在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及電子產(chǎn)品裝配制造上的應(yīng)用尤為廣泛。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準(zhǔn)則
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準(zhǔn)則...查看 -
19-05-2020
PCBA設(shè)計(jì)缺陷對(duì)清洗的影響
PCBA設(shè)計(jì)缺陷對(duì)清洗的影響...查看 -
19-05-2020
潮濕敏感元器件（MSD）損壞的原因
在空氣中長(zhǎng)時(shí)間暴露以后，空氣中的濕氣通過擴(kuò)散進(jìn)入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)...查看
