19-05-2020
BGA焊盤(pán)與導(dǎo)通孔阻焊橋連的原因和改良方法
BGA下作測(cè)試用的導(dǎo)通孔一般采用開(kāi)小窗設(shè)計(jì)(半塞孔工藝或可靠性問(wèn)題),但如果阻焊開(kāi)窗比較大,或者說(shuō)焊...
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